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锡膏使用常见质量问题分析

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发表于 2020-7-13 09:35:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、锡膏印刷线路板短路现象分析
  焊接短路经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间。出现线路板短路现象的原因有以下4种:
  1、焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当,印刷支撑不平或支撑点分布太少,PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定,引起局部或者整体锡厚。
  [建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网,根据测量锡膏厚度的 CPK值,调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数,定时检查钢网张力符合标准,根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率 。
  2、印刷偏移过大CB固定装置不佳,机器手动或者自动定位及矫正精度差,一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。
  [建议对策]调整印刷机固定装置,调整印刷精度及可重复性,增加 PCB光识别能力。
  3、焊膏塌边, 包括以下三种:
  A)印刷塌边
  焊膏的粘度较低,触变性差,印刷后发生流动塌边;钢网孔壁粗糙有凸凹,印刷时渗锡,脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象,刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。
  [建议对策]选择粘度适中的焊膏;采用激光切割或其它较好的钢网;降低刮刀压力。
  B)贴装时的塌边
  贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时,压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。
  [建议对策]调整贴装压力及贴装高度。
  C)焊接加热时的塌边
  回流预热升温过快,焊膏中的溶剂成分挥发速度过快,致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。
  [建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数(温度、时间)设置炉温 。
  4、细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。
  [建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范 。
  二、过回流焊炉后的线路板出现锡珠现象
  锡珠一般主要发生在 Chip 元件周围,尺寸一般在 0.2---0.4mm 之间。出现这种不良现象的原因有以下8种
  1、锡膏回温不充分,开封后造成吸潮。
  [建议对策]按锡膏厂家规定的回温时间在室温条件下单独回温,也可通过锡膏搅拌机可加速回温。
  2、锡膏含氧量过多,锡粉颗粒度不好,锡粉氧化严重。
  [建议对策]选用锡膏生产控制条件好的厂商。
  3、环境温度过高或者湿度过大,一般温度越高,锡膏黏度就越小,湿度越大,吸湿后的锡膏里面搀杂有水分在回流时也容易造成锡珠飞溅。
  [建议对策]生产环境温度控制在 25+-3 ,湿度控制在 50%+-10%。
  4、回流焊预热不充分,在进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大落差,即在预热后段至焊接开始阶段升温过快导致溅锡产生了锡珠;另预热升温太快,锡膏发生热坍塌,被挤出的部分锡膏在回流时无法拉回而产生了锡珠。
  [建议对策]按照锡膏供应商建议的炉温曲线调配炉温。
  5、PCB 在印刷或搬运过程中,有油渍或水分粘到 Pad 上。
  [建议对策]严格管控作业,在生产时尽量不人为移动 PCB ,或者带手套拿板边。
  6、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂。
  [建议对策]要求供应商支持解决,严格控制原材料。
  7、印刷后的锡膏被过度挤压造成形状的严重破坏。
  [建议对策]控制贴片压力或者人为因素。
  8、PCB焊盘设计不当、Stencil开孔及厚度设计不当。
  [建议对策]更改这方面的设计(钢网开防锡珠设计),使元件与印刷的锡膏很好的搭配。
  三、过完回流焊炉后板面有较多残留物
  板面较多残留物的存在,既影响了板面的光洁程度,对 PCB 本身的电气性也有一定的影响;主要原因有以下两个方面。
  1、在推广焊锡膏时,不了解客户的板材状况及客户的要求,或其它原因造成的选型错误;例如:客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏,而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏,以致客户反映焊后残留较多.在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。
  2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好;这应该是焊锡膏生产厂商本身的技术问题。
  四、锡膏印刷线路板时锡膏出现拖尾、粘连、图像模糊等问题
  锡膏印刷在工艺控制过程中显得尤其重要,这里针对印刷问题做如下阐述。
  1、锡膏的工艺选型不对,锡膏触变性差,或者是焊锡膏保存不当或者已过使用期限粘性被破坏等。
  [建议对策]根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏,按规定保存和使用锡膏
  2、锡膏中的金属成份偏低,助焊剂成份比例偏高所致。
  [建议对策]锡粉与助焊剂重量比及体积比应在规定范围内调配。
  3、刮刀材质、长度选用不当,刮刀损坏,刮刀水平不好,印刷机固定装置松动或者不平。
  [建议对策]检查调整刮刀,选用合适的刮刀,调整印刷机固定装置。
  4、印刷机参数设置不佳,印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脱膜距离及速度,清洗频率及清洗方法。
  [建议对策]根据产品特性调整印刷参数。
  5、网板与基板的吻合间隙太大,造成渗锡。
  [建议对策]用手指敲击检查钢网跟基板的密合度,调整网板与基板之间的间隙。
  6、锡膏在使用前未充分搅拌,锡膏混合不均匀。
  [建议对策]使用搅拌机搅拌( 2-3 分钟),手动搅拌(3-5 分钟, 60-80 次/分钟)时注意将锡膏整体搅拌。
  7、钢网制作精度差,孔壁粗糙不平。
  [建议对策]选择设备较好的钢网供应商 ,或者使用较好的钢网,钢网有蚀刻、激光、电铸三种。
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