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xTB级硬盘来了- 3D闪存2021年堆到140层

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发表于 2019-11-10 12:55:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

NAND闪存容量的提升,一方面是在每个单元内塞入更多比特数(SLCMLCTLCQLC……),另一方面则是3D立体多层堆叠,现在很多SSD固态硬盘用的都是64层闪存。在日本巨型的国际存储工作组(IMW)会议上,应用材料(Applied Materials)提出,预计到2020年,3D闪存堆叠可以做到120层甚至更高,2021年则能实现140+层,是目前主流64层的两倍还多。不过,如此超多闪存层堆叠在一起,对制造工艺、材料的要求会非常高,尤其是140层堆叠必须使用新的基础材料。  有些是移动硬盘损坏修复在使用过程中因为发热或者其他关系导致部分芯片老化。


应用材料提出,90+层堆叠闪存会在今年爆发,整体堆栈厚度增至5.5微米,而每一对堆叠层的厚度则会从60nm减小到55nm,从而能够保证堆叠高度的稳定性。而到了140+层,堆叠厚度将增至大约8微米,每对堆叠层则必须压缩到45-50nm。相信到时候,TB级别固态硬盘就可以普及到寻常百姓家了。

目前,SK海力士已经量产72层堆叠3D闪存,西数和东芝则第一个做到了96层,但尚未量产,也还没有实际产品。至于谁能第一个做到140层堆叠,拭目以待。

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